Vacovit465鐵鎳鉻玻封合金

Vacovit465概述：Vacovit465在20～400℃溫度范圍內(nèi)，具有與軟玻璃相近的膨脹系數(shù)，用于與相應(yīng)的軟玻璃匹配封接。該類合金中含有鉻，經(jīng)氧化處理后，合金表面生成非常致密的氧化膜，與基體結(jié)合牢固，且與軟玻璃浸潤性好。因此，能獲得高強度的封接面。是電真空工業(yè)中的重要封接結(jié)構(gòu)材料。

Vacovit465相近牌號：4J49

Vacovit465化學(xué)成分：

在平均線膨脹系數(shù)達到標準規(guī)定條件下，允許鎳、鉻含量偏離表規(guī)定的范圍。

Vacovit465熔化溫度：1430℃

Vacovit465比熱容：504J/(kg?℃)。

Vacovit465線膨脹系數(shù)：

Vacovit465電阻溫度系數(shù)：

Vacovit465熱處理制度：標準規(guī)定的膨脹系數(shù)性能檢驗試樣在氫氣氣氛中將試樣加熱至1100℃±20℃,保溫15min，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出爐。

Vacovit465熔煉與鑄造工藝：用非真空感應(yīng)爐、真空感應(yīng)爐或電弧爐熔煉。

Vacovit465應(yīng)用概況與特殊要求：合金經(jīng)航空工廠長期使用，性能穩(wěn)定。主要用于制作各種電真空元器件，如電子束管的陽極帽等。在應(yīng)用中應(yīng)使選用的玻璃與合金的膨脹系數(shù)相匹配。為提高金屬與玻璃的封接強度，允許合金中含有一定的鋁、鈰。在熱處理時，應(yīng)避免其晶粒過大，以保證帶材具有良好的深沖引伸性能及氣密性。