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75HM無磁定膨脹瓷封合金
75HM概述:75HM合金的磁導(dǎo)率低,和其他無磁瓷封合金相比膨脹系數(shù)也較低,故稱為無磁定膨脹瓷封合金。合金中添加少量銅,能改善其加工性能。該合金的瓷封綜合性能優(yōu)于蒙乃爾(Monel)、不銹鋼、無氧銅等無磁瓷封材料。主要用作電真空器件中的無磁瓷封材料。
75HM相近牌號:4J78
75HM材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn):YB/T 5233-1993《無磁定膨脹瓷封合金4J78、4J80、4J82技術(shù)條件》
75HM化學(xué)成分:
C | P | S | Mn | Si | Mo | Cu | Ni |
≤ | |||||||
0.05 | 0.020 | 0.020 | 0.40 | 0.30 | 20.0~22.0 | ≤1.5 | 余量 |
75HM熱處理制度:標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的膨脹系數(shù)性能檢驗試樣在保護(hù)氣氛或真空中加熱到1000~1050℃,保溫30~40min,以不大于5℃/min速度冷卻到300℃以下出爐。
75HM規(guī)格:棒、管、板、絲和帶材,可按圖紙加工
75HM熔煉與鑄造工藝:用真空感應(yīng)爐熔煉。
75HM應(yīng)用:該合金經(jīng)工廠使用,性能穩(wěn)定。75HM合金用作陀螺儀及其他電真空器件的無磁瓷封材料,在使用中應(yīng)嚴(yán)格控制熱處理工藝,以保證合金具有良好的加工性能。
75HM熔化溫度范圍:1400~1420℃
75HM熱導(dǎo)率和平均線膨脹系數(shù):
θ/℃ | 20 | 300 | 600 | θ/℃ | 20~500 | 20~600 | |
λ/(W/(m·℃)) | 13.8 | 15.5 | 16.7 | /10-6℃-1 | 12.1~12.7 | 12.4~13.0 |
75HM密度:ρ=9.38g/cm3。
75HM電阻率:ρ=1.17μΩ·m。
75HM磁性能:標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定μ16000≤1.251×10-3mH/m。
75HM化學(xué)性能:合金在大氣、海水和熱帶氣候條件下具有高的耐腐蝕性。
75HM室溫及各種溫度下的力學(xué)性能:
σb/MPa | σs/MPa | δ(L0=50mm)/% |
869 | 353 | 35 |
75HM硬度HV=234~247
75HM彈性模量:E=222GPa。
75HM工藝性能與要求:
75HM成形性能:75HM合金有較好的加工性及深沖引伸性能。合金帶材經(jīng)適當(dāng)熱處理后,其晶粒度級別為5~6級,維氏硬度應(yīng)為174~207,以利于零件的深沖引伸。
75HM焊接性能:合金可采用氬弧焊。
75HM零件熱處理工藝:合金冷應(yīng)變中間退火應(yīng)在氫氣(或真空)中加熱到1050~1080℃,保溫40min,水淬。為獲得較低的硬度值,熱處理溫度可適當(dāng)提高。
75HM表面處理工藝:表面處理可采用噴砂、拋光、酸洗。
75HM切削加工與磨削性能:合金可采用硬質(zhì)合金刀具切削加工。磨削性能較好。
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021-37786166